与直边连接的大曲率小半径部位封头旋压最大减薄量在哪，题目出自于压力容器重点知识掌握汇总试题，通过查询答案可以得知，封头旋压最大减薄量在与直边连接的大曲率小半径部位；按GB150计算出的封头厚度要比筒体稍薄，但在封头压制过程中，考虑到工艺减薄量，则封头投料的名义厚度就比筒体要厚一些工艺减薄率在封头标准附录内有推荐值实际是封头的名义厚度投料厚度为计算厚度腐蚀余量钢板负偏差及工艺减薄量四项相加并向上圆整至标准厚度而通体的名义厚度为计算。

球冠型封头根据查询中国工业网显示，椭圆形封头热成形工艺减薄率为百分之10，球冠型封头热成形工艺减薄率为百分之8，所以球冠型封头减薄率更大。

减薄率计算公式一般是减薄率=理论厚度残余厚度理论厚度在计算减薄率时，需要考虑多个因素，如封头的材质内径设计温度等因此，在进行封头减薄率计算时，需要综合考虑多种因素，确保计算结果的准确性和可靠性。

内径为1000mm，厚度为6mm无折边锥形封头90°Dg1000×6；2010品种较多， 锥形封头锥体的主体部分在内压作用下，最大薄膜应力发生在大端锥体和圆筒部分连接处，由于几何不连续性，曲率半径突变，因此该处会产生较大的横向推力，引起较大边缘应力，容易。