1、但是在封头成形的加工过程中会造成封头厚度减薄请参照JBT47462002钢制压力容器封头第36页附录A，所以如果该减薄量足以影响封头的强度的话就必须考虑在下料时加在板厚根据材料厚度标准，一般板厚的差值是2mm如果该减薄量不足以影响封头的强度的话，就不必加大板厚现在的压力容器设计是；75毫米根据查询人人文库显示，换热器封头规格尺寸及重量是公称直径高度300毫米，曲面高度75毫米，直边高度25毫米，厚度是4毫米，重量是38千克。

2、不对，有效厚度的定义虽然是名义厚度减去腐蚀余量和负偏差，但是你要考虑到6mm的最小厚度已经把负偏差除去了，所以这个封头的有效厚度是63=3mm；=1求椭圆封头的计算厚度设计厚度和名义厚度KpDi计算厚度δ==473mm2σtΦ05pc计算厚度δd=δ + C2=473+1=573mm考虑标准椭圆封头有效厚度δe应不小于封头内径Di的015%，有效厚度δe=015%Di=6mmδeδdC1=0C2=1名义厚度δn=δe+C1+C2=6+0+1=7mm考虑钢；可以考虑，不过要作出quot已加入减薄量quot的说明，不然按GB1501998和JBT47262002的要求，成型后的最小厚度不小于名义厚度减去负偏差，又得增加厚度其实好多设计单位都没有明确是否名义厚度加入减薄量，一般有制造厂考虑；参考ASME 第八卷 UG32 d标准椭圆封头ellipsoidal head成型的厚度计算公式，t=PD2SE02P，E是指焊缝接头系数，对于5楼所说的整板成型时，即没有焊缝存在，则E取值为1，有焊缝时，取值0～1，也就是在其它参数都不变时，E减小，那么所需最小厚度t便增大至于为什么要引入E这个；要确定封头的设计厚度，需要进行以下计算1直径和厚度的比值通过对容器进行破裂分析来选择合适的比例此比率可以具体由公式DT=K确定，K为常数2基准厚度该数字根据负压温度密度流量材料强度以及液化气体的物理特性等影响因素而定这取决于您使用哪种类型的封头，例如高球形头或圆拱头。

3、8512=333碟形封头计算厚度=154*12*5502*117*085122=513因碟形封头在压制时候会有成形减薄，查相关封头标准，取封头名义厚度8mm筒体壁厚取6mm或8mm比较适宜建议均取8mm，因为设备小，差不了多少钱如果焊接接头系数取1的话，可以筒体封头均用6mm的板材；最小成型厚度依据封头厂的壁厚减薄量百分比%计算，或在无特定的封头厂数据时按平均减薄量计算可查封头标准，公称厚度X1厚度减薄量百分比%=最小成型厚度如厚度减薄12%，公称厚度20，则20X112%钢板厚度负偏差=20X 88%钢板厚度负偏差=176钢板厚度负偏差 mm朋友们；按GB150计算出的封头厚度要比筒体稍薄，但在封头压制过程中，考虑到工艺减薄量，则封头投料的名义厚度就比筒体要厚一些工艺减薄率在封头标准附录内有推荐值实际是封头的名义厚度投料厚度为计算厚度腐蚀余量钢板负偏差及工艺减薄量四项相加并向上圆整至标准厚度而通体的名义厚度为计算；筒体厚度与成品封头的厚度一般是一样的但是加工封头前原料的厚度要考虑加工封头时的减薄量，所以要用比筒体厚一点根据材料厚度标准，一般板厚的差值是2mm；8是封头材料厚度封头是容器的一个部件，是以焊接方式连接筒体根据几何形状的不同，可分为球形椭圆形碟形球冠形锥壳和平盖等几种，其中球形 椭圆形碟形球冠型封头又统称为凸形封头在焊接上分为对焊封头，承插焊封头用于各种容器设备，如储罐换热器塔反应釜锅炉和分离。

4、壳体成形后最小厚度，是指圆筒或凸形封头在冷热加工成形后，由于变形对坯板的减薄所构成的壳体最薄处厚度GB150规定成形后的最小厚度应不小于该元件的名义厚度减去材料厚度负偏差ASME VIII1规定成形后最薄处所需的厚度应不小于按公式计算而得的所需厚度不包括腐蚀裕量；封头和筒体的厚度是通过强度计算再加上腐蚀余量并圆整而得出的，可能一样，也可能不一样但是通常情况下，由于封头通过旋压冲压等方式成型的过程中会在r弧封头中心处出现不同程度的减薄，为了满足封头最小厚度达到强度要求的情况下，通常会选择较厚的钢板下料例如一卧式储罐，通过强度计算得出筒；封头标准规格尺寸及重量是公称直径高度300mm，曲面高度75mm，直边高度25mm，厚度是4mm，重量是38kg封头是指用以封闭容器端部使其内外个质隔离的元件，又称端盖，圆简形容器的封头一般都是迥转亮体按封头表面的形状可分为凸形锥形平板形和组合形，凸形封头是指外表面形状为凸面的封头，如；和gb150这2个规范进行参考即可，注意现在要求封头的检测样板是全尺寸的，间隙缩进4mm6mm就可以了然后就是建议做两个耳朵，方便测量和携带望采纳，谢谢。